PCB铜箔是一种阴质性电解材料，是覆铜板(CCL)及印制线路板如意彩(PCB)制造的重要的材料，具有低表面氧气特性，可以附着与不同基材，例如金属、绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。

如意彩　　PCB铜箔常规含铜量分为88箔和90箔两种，规格为16*16cm，另外电子级铜箔纯度在99.7%以上，厚度在5um-105um之间，是工业电子产品基础材料之一，随着高科技智能产品的速度发展，市场对于电子级铜箔的使用量日益增加。其中工业铜箔又分为RA压延铜箔和ED点解铜箔两大类，压延铜箔具有较好的延展性等特性，电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。