以下设计将会影响PCB板的检测

　　1、元器件间距过小。

如意彩　　2、较高元器件附近未留足空间，飞针等设备无法操作。

如意彩　　3、测试点隐藏或遮蔽(如测试点设计在元器件底部)而无法接触电测试点。

　　4、测试点尺寸、间距过小和焊盘可焊性涂层材料用OSP。