简而言之，PCB板上的压在焊盘上的孔都可以称之为盘中孔。一般来说盘中孔的直径不能大于0.5mm，否则贴片时锡膏会流入孔中，或者助焊剂流入孔中加热过程中产生气体，导致器件与焊盘的连接强度不够 出现虚焊现象。

　　对于盘中孔塞孔最难控制的就是孔内有锡珠或油墨上焊盘 , 也就是所谓的爆油现象我们公司有些客户对阻焊上焊盘及外观要求是非常严格的， 其中生产板中就有要求盘中孔塞孔 , 而我们在此之前生产此板时最难控制的是固化或喷锡后产生的爆油问题导致阻焊上焊盘和孔内锡珠问题。固化或喷锡是塞孔油墨溶剂挥发及树脂收缩的一个过程 , 因此控制不当也就最容易产生孔内锡珠或爆油现象。