尽管PCB板构成了当今一般很多电子电路的基础，但它们往往被认为是理所当然的。然而，电子领域的技能正在向前发展。线路板加工线路尺寸正在减小，线路板中的层数正在增加，以适应所需的增加的连接性，并且设计规则也在不断改进，以使得可以处理比较小的SMT器件，并且可以适应生产中使用的焊接工艺。

　　PCB板制造过程可以通过多种方式实现，并且有许多变体。尽管变化很小，但PCB板制造过程的主要阶段是相同的。

　　印刷线路板(PCB)可以由多种物质制成。普遍用于以玻璃纤维为基础的板形式，称为FR4。这在温度变化下提供了合理程度的稳定性，并且不会严重击穿，同时又不会过于。其他比较便宜的材料可用于减少成本商业产品中的PCB板。对于射频设计，其中基片的介电常数很重要，并且需要低损耗，可以使用基于PTFE的印刷线路板，尽管它们的工作难度比较大。

如意彩　　为了制作带有元件走线的PCB板，要获得覆铜板。它由通常为FR4的基材材料组成，通常在两侧均镀有铜。该铜包层由一层薄薄的铜板粘合到板上组成。这种粘合通常对于FR4来说比较好，但是PTFE的性质使其变得比较困难，这增加了PTFE PCB的加工难度。